为深化校企合作，激发大学生创新潜能，我院特邀请北京软通动力教育科技有限公司于4月21日19:00在建德楼202报告厅成功举办“第八届（2025）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛-芯片应用赛道-高职组”赛前报名宣讲会。本次活动旨在通过赛事平台搭建产学研桥梁，助力高校学子以赛促学、以赛赋能，吸引了200余名学生参与。

宣讲会上，企业工作人员表示："学科竞赛是培养学生实践能力与团队协作精神的重要载体。希望能够通过举办本次宣讲会，能为学生提供对接产业需求的实战舞台，进一步推动应用型人才培养模式的创新。"软通教育西北区交付总监薛萌为参会同学详细介绍了企业背景、赛事规划及行业人才需求。

此次宣讲会不仅为我院学生提供了展示才华的窗口，更标志着校企在产学研合作上迈出新步伐。未来，双方将持续探索"校企协同育人"新模式，通过竞赛、实习等形式，共同培育符合产业发展的复合型人才。